Process Development Engineer – Semiconductor Packaging (m/f/d) für Swissbit AG in Speicher - myjob.ch
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Job-typ
10-100%
Pensum
Position

      01.10.2026

      Process Development Engineer – Semiconductor Packaging (m/f/d)

      • Speicher
      • Festanstellung 100%

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      Swissbit AG

      Swissbit AG

      Process Development Engineer – Semiconductor Packaging (m/f/d)

      Bei uns gestaltest du die Zukunft! Swissbit ist der führende europäische Hersteller von Speicher- und Security-Lösungen für Industrie- und IoT-Anwendungen. Wir stärken die digitale und vernetzte Welt, indem wir Daten zuverlässig speichern und schützen. Für diese und viele weitere spannende Projekte suchen wir Kolleg:innen, die gemeinsam mit uns etwas bewegen wollen. Gemeinsam treiben wir die technologischen Innovationen von morgen voran – mit Leidenschaft, Mut und dem Anspruch, immer einen Schritt voraus zu sein

      Deine Mission

      • Als Process Technology Engineer (m/f/d) entwickelst du in unserer R&D-Abteilung neue Prozesstechnologien für die Advanced-Packaging-Fertigung. Dabei begleitest du Entwicklungsprojekte, arbeitest eng mit internen Schnittstellen zusammen und trägst dazu bei, innovative Fertigungsprozesse stabil, effizient und qualitätsorientiert umzusetzen
      • Entwicklung neuer Technologieprozesse im Semiconductor Packaging, insbesondere für Wafer-, Substrat- und Panel Processing
      • Auswahl von Lieferanten für neues Prozessequipment sowie Begleitung von Projekten inklusive Reporting
      • Definition von Prozessgrenzen und Design Rules im Rahmen von ADKs sowie Begleitung neuer Produkt- und Prozessprojekte
      • Enge Zusammenarbeit mit Process/Industrial Engineering, Quality Management und Einkauf zur Umsetzung maßgeschneiderter Lösungen
      • Sicherstellung von Qualitätsstandards, Projektzielen und stabilen Fertigungsprozessen
      • Durchführung und Auswertung von Analysen sowie Erstellung von Berichten zu neuen Fertigungsprozessen, z. B. EMPB

      Dein Profil

      • in Mikrosystemtechnik, Halbleitertechnik, Maschinenbau, Verfahrenstechnik oder vergleichbar
      • Abgeschlossenes Studium
      • in der Entwicklung von , z. B. Substrat-, Panel- oder Wafer-Vereinzelung, Molding sowie Assembly-Prozesse wie Wirebond, Diebond oder Flip Chip
      • Industrielle Erfahrung
      • Kenntnisse gängiger Aufbau- und Verbindungstechnologien, u. a. Löten, Chip on Board, Trennen, Waferbearbeitung und Molding
      • Fundiertes auf Wafer, Substrat und Metallisierungen sowie deren Einfluss auf Produktqualität, Entwicklungszeit und Kosten
      • Verständnis mechanischer Prozesse
      • Erfahrung mit prozessorientierten Herausforderungen in der , insbesondere Yield, Stabilität und Reproduzierbarkeit
      • Sehr gute Kenntnisse in statistischen und mathematischen Methoden, datenbasierter Prozessanalyse sowie Spezifikation und Abnahme von Anlagen
      • und gute Englischkenntnisse
      • verhandlungssichere Deutsch

      Was wir Dir bieten

      • Sorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima & offener Kommunikationskultur
      • Ideale fußläufige Anbindung über die BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str. / S75 Gehrenseestr. / Bus 154 sowie Parkplatz direkt auf dem Firmengelände
      • Flexible Arbeitszeiten und Jahresarbeitszeitkonto
      • Familienfreundliche Unternehmenskultur
      • Persönliche und fachliche Entwicklungs- und Weiterbildungsmöglichkeiten
      • Sehr guten Kaffee, Kicker, Tischtennis oder den Grill auf der Dachterasse zählen wir gar nicht erst auf, denn es geht uns um Inhalt: das spannende Umfeld bei einem innovativen Mittelständler mit hoher technischer Vielfalt
      • Swissbit ist Europas führender Anbieter von Speicher- und Security-Lösungen für Industrie und IoT
      • Wir entwickeln und produzieren in Deutschland – für höchste Zuverlässigkeit, Langzeitverfügbarkeit und sichere Daten in kritischen Anwendungen., Mit Standorten in der Schweiz, Deutschland, den USA, Japan und Taiwan sind wir international vernetzt

      Arbeitsort: Speicher